Intel a anunțat numirea lui Seok-Hee Lee în funcția de vicepreședinte executiv al diviziei sale de fabricare a cipurilor, subliniind astfel accentul pus pe afacerea sa de ambalare avansată. Gigantul american de semiconductori încearcă să-și revitalizeze operațiunile de producție sub conducerea CEO-ului Lip-Bu Tan, pe fondul unei încercări de a recupera teren după ce a ratat oportunitatea legată de boom-ul inteligenței artificiale.
Această numire vine în contextul anunțului președintelui Donald Trump, conform căruia Apple a acceptat să colaboreze cu Intel pentru proiectarea și fabricarea cipurilor sale în Statele Unite, un impuls semnificativ pentru afacerea de producție la comandă a Intel.
Ambalarea avansată a devenit un domeniu de importanță critică, deoarece producătorii de cipuri caută să îmbunătățească performanța prin integrarea mai multor cipuri într-un singur pachet. Lee, care va raporta direct CEO-ului Lip-Bu Tan, va fi responsabil de toate aspectele legate de ambalarea avansată, integrarea sistemelor, dezvoltarea tehnologiei back-end și producția back-end, a precizat Intel într-un comunicat.
Cu o vastă experiență în industria semiconductorilor, Seok-Hee Lee a deținut anterior poziții de conducere la SK On și SK Hynix, unde a ocupat funcția de CEO. În urma numirii sale, Naga Chandrasekaran, vicepreședinte executiv al Intel Foundry, se va concentra pe dezvoltarea tehnologiei front-end și pe producția front-end, în timp ce Intel își propune să accelereze lansarea proceselor de fabricație 18A, 14A și a tehnologiilor viitoare.
În aprilie, Intel a atras, de asemenea, atenția prin angajarea lui Shawn Han, un veteran al companiei Samsung Foundry, pentru a sprijini eforturile sale de producție la comandă. Tot în luna respectivă, Intel a reușit să atragă Tesla ca prim client major pentru procesul său de fabricație de nouă generație, 14A, destinat producerii de cipuri. Se preconizează că acest proces de fabricație va intra în producție de masă în 2029.